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騰盛精密第三屆一次職工代表大會順利召開
第四屆中國MEMS制造大會暨微納制造與傳感器展覽會
Tensun騰盛的底部填充自動傾斜噴射點膠方案
人們的生活已經離不開各種各樣的顯示屏了。
芯片堆疊技術作為一個新的概念,是否能夠為國產芯片發展帶來實質性的改變呢?
SiP封裝可以讓系統成本更低,性能更加優越。
作為智能汽車的“大腦”,芯片的重要性不言而喻。
如何在更小的空間內構建功能更加豐富的芯片系統成為難題
在過去三十年期間,切片系統與刀片已經不斷地改進以對付工藝的挑戰和接納不同類型基板的要求。
通過Chiplet方案中國大陸或將可以彌補目前芯片制造方面先進制程技術落后的缺陷,為國內半導體產業鏈帶來新機遇。
華虹半導體卻在近期發布公告計劃募集資金180億元人民幣擴產晶圓廠,國產晶圓廠如何尋求破局之路再次引起大眾關注……
智能移動設備發展至今,一直在往更低功耗的技術趨勢發展。
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